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硅基集成微波光子芯片

所属行业:制造业

合作方式:技术转让

发布日期:2025-11-26

意向价格:面议
 成果描述
随着集成光子技术的快速发展,利用大规模、超精细光子集成工艺制备微波光子系统芯片成为当前国际研究热点方向之一。特别是蓬勃发展的硅基光子集成平台,具有与CMOS工艺兼容特性,利于实现与电子集成线路的单片集成和低成本大规模制备。芯片集成不仅能大幅降低微波光子系统的体积和功耗,增强系统稳定性,同时硅基微纳波导结构可显著增强光与物质的相互作用,因此提供了新的维度空间来提升微波光子系统的性能指标。